梅特勒托利多熱機械分析儀

梅特勒托利多熱機械分析儀 Flash DSC1熱機械分析儀是創(chuàng)新型的超高速掃描量熱儀(中文名稱為閃速DSC1)，是目前世界上速率快的商品化DSC儀器，升溫速率達到2,400,000K/min，降溫速率達到240,000K/min。該儀器能分析之前無法測量的結(jié)構(gòu)重組過程。極快的降溫速率可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料，例如在注塑過程中快速冷卻時出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)；極快的升溫速率可縮短測量時間從而防止結(jié)構(gòu)改變。Flash DSC1也是研究結(jié)晶動力學的理想工具，不同的降溫速率的應用可影響試樣的結(jié)晶行為和結(jié)構(gòu)。

梅特勒托利多熱機械分析儀Flash DSC1熱機械分析儀傳感器：Flash DSC1的心臟是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微機電系統(tǒng))技術的芯片傳感器(UFS1)。MEMS芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1傳感器有16對熱電偶，試樣面和參比面各8對。

靈敏度：高靈敏度來自采用16對熱電偶。熱電偶星形對稱排列，從而能高地測量溫度。

分辨率：溫度分辨率取決于傳感器的時間常數(shù)。時間常數(shù)越小，相鄰熱效應的分離就越佳。UFS1芯片傳感器的樣品面由涂有鋁薄涂層的氮化硅和二氧化硅制成，這可使傳感器上的溫度分布均勻。Flash DSC1的時間常數(shù)約為1ms，即約為常規(guī)DSC儀器時間常數(shù)的千分子一。

測試原理：Flash DSC基于功率補償測試原理，注冊的動態(tài)功率補償電路可使超高升降溫速率下的測試噪聲小化。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序。加熱塊由動態(tài)功率補償控制。熱流由排列于樣品面和參比面的各8對熱點偶測量。

軟件支持：在典型的Flash DSC實驗中，測量結(jié)果分析為與升溫速率或降溫速率或等溫時間的關系。通常實驗進行得非常迅速。試樣制備需要稍多時間。數(shù)據(jù)處理和解釋費時長，但同時是有意義的工作部分。STARe熱分析軟件在一般熱分析功能基礎上擴展包含了新的要求。例如，可在幾分鐘內(nèi)設定復雜的測量程序，可高效處理的曲線。